产品描述:

材料体系: 纯金、纯银、金铂、混合体系

材料种类：内埋导体浆、填孔浆、电阻浆、阻焊浆、键合浆、可焊接浆、可镀浆

适用范围：匹配介电常数5/6/8/20体系生瓷带

烧结温度：800℃~900℃

订货方式：货架选型、定制开发

产品应用：

LTCC滤波器、LTCC电感、LTCC基板、TR组件等